强还不够，还得“绝对最强”才行，只有自己做那70，全世界加起来才30的时候
才能够让傻逼好好说话。
内外都是。
所谓“产业突围”，突的就是这些全球化退潮后，浮出水面的技术礁石。
而现在，翟达面前几乎却可以说是一片平静的蓝海
哪有礁石，只有大鱼！
稍有成果，就能算是走到了前列。
微微发力，可能就是09年这个分段的极限了。
毕竟这个领域方兴未艾。
而他不但有可借鉴的后世技术，堪称奢侈的天才级团队，哈工大的鼎力支持！
最重要的是，他已经琢磨一段时间了，他对自己也有信心。
在下不才，材料工程专业本科生是也！
别问我本不本科，你就说对不对口吧！
齐林举手道：“会长，这个项目的最终目标是什么？我是说远期计划”
鸿图os被会长给予了极高的期待，目标是占据全球智能手机市场70！
他想听一听翟达对“碳化硅电机”项目的远景描述，来判断会长对这个项目的上心程度。
翟达想了想，突然笑了起来，咧开嘴角露出一口白牙：
“筑高墙，早称王！”
光产业突围有什么意思。
如果有足够的先机在手上。
我为什么不能围死别人？
只买便宜的，不买对的
和“π”成员沟通过一次后，翟达快速开始了项目的前期工作。
首先就是订购设备。
便宜的“谁能挡我！”，贵的“母校救我！”。
碳化硅半导体是相当前沿的领域，如果比较抽象的解释，就是在一块基材（衬底）上，用化学气相沉积法，构筑一层设计好形状的碳化硅膜（外延），然后通过光刻机构筑“结构”，从而达到制作功能器件的目的。
大部分人看到“光刻机”三个字恐怕会吓一跳，感觉逼格和难度嗖一下上去了。
尤其是翟达重生前的时间点，众人闻之色变也不为过。
但不要慌，完全是两个领域。
cpu、gpu的芯片，属于“逻辑芯片”，追求的是集成化密度与精度。
而碳化硅半导体，追求的是“耐操”。
它诞生且被广泛应用的原因，就是因为耐高压、耐高温、耐高频，与硅基逻辑芯片的思路完全不同。
甚至为了足够耐操，还对厚度有要求。
哪怕同样需要光刻机，猜一猜它的精度是几纳米？
不好意思，它是“微米级”的，一般在1-5微米。
相当于5000纳米或05丝。
卡脖子？老子脖子在大气层！卡不到一点！
再高一点，翟达都能手搓了
所以整个过程中，光刻机完全是不需要关注的重点
当然，这不代表对应的各种设备便宜，比如化学气相沉积设备、衬底激光剥离设备，每一台都在1000万以上，且维护成本极高，但这些哈工大都有。
因为碳化硅半导体目前最大的应用，就是航天，老本行了。
09年、数位天才、背靠哈工大设备齐全，可谓是天时地利人和。
总之，和众人讨论了一下大致脉络后，翟达列出了一张设备采购单，都是些体积小、便宜、使用频次高、环境要求低的，这些都会放在研究院里面。
总价大概700万左右。
其他则利用校长承诺的便利，同时边走边看，也许会需要补充。
目前，鸿图os项目已经开始有所产出，每日支付抽成数万元，还