技术需求。
碳化硅半导体模块的需求。
简单来说，碳化硅模块虽然有着同样的物理性质和工艺，但根据不同的要求也能有变化，最典型的就是碳化硅芯片的厚度。
厚度越大，能承载的电压越高，越能胜任一些极限工况。
眼前这份技术需求，部分核心指标已经远超他们的常规标准件了。
但翟达表示：依旧小意思
在攻克碳化硅技术的这么长时间里，“机核半导体”也不是只管生产，由孙婷、唐晓峰带领，无论是成本还是良品率、极限参数，都有了不俗的进步。
尤其是全产业链自主可控的情况下，对设备性能和工艺流程有绝对的掌控权，调整起来并不麻烦。
翟达看向孙婷和唐晓峰，两人都给了他肯定的眼神。
孙婷甚至俏皮的比了个“ok”，这位机核半导体cfo说道：“聂总，我看这里面要求开关频率25万次每秒，有具体用途么？我们好针对性适配。”
翟达轻咳一声，心说这不显然的么。
有，但不能给我们
孙婷只能悻悻的嘟了嘟嘴。
聂荣立刻打圆场：“翟总、孙总，我们的工作是挺讨人嫌的，出去和人谈事总是藏着掖着不过这也是为了保护企业自身。”
这位来历特殊的顾客说道：“往小的说，与我们有业务往来，会导致贵司遭遇更多刺探，往大的说如果是战时，兵器装备的供应链也可能是目标之一。”
“这也是为何军工很少依赖民用生产力，在管理制度、抗风险能力、任务属性上都有很大差异，但有时尖端技术也确实需要民营企业支持”
是的，这伙人是代表军工体系来采购的。