按工艺顺序用黑色材料进行遮蔽)，而后将其置于曝光台上，下方放置涂有特殊浸润光感液体的硅片，当紫外光线投射到胶片上后，露出的电路将会被映照(蚀刻)在硅片上。
基于不同的电路线路、标记或蚀刻能力，它至少需要二至三次以上的重复曝光，才能完成最终的蚀刻。
整个工艺过程之中，需要经历第一次浅光源浸润、蚀刻、超纯洗，描出线路;第二次深光源浸润、蚀刻蚀，刻出需要深度，超纯洗;而后涂覆遮蔽材料，经烧结硬化后，进行遮蔽层电路蚀刻、再次超纯洗;其后才能开始镀铜涂覆，完成镀铜还需要最后一次液相或激光蚀刻,去除了基板上的遮蔽材料，保留电路，最后一次超纯清洗之后，才能得到一块完整的硅芯片。
如此复杂的工艺，就要求必须保证整个曝光过程中的精度，包括了曝光机能持续提供可调节的光深，保证其曝光精度，同时还保证不同工艺过程中菲林片自身和定位精度，因此以当前的技术纳米级芯片是不可能的，方叶将其放大了微米级,只要能保证初代机器的蚀刻栅宽误差在正负90微米范围内的精度，那便是成功，所以未来的第―枚芯片将会很大。
新中国在华昌机电的薄膜机出来以前，还不能制造膜薄，因为磁带和计算机磁盘薄膜的需要，方叶从1952年开始就买来了90年代薄膜机的图纸，经过两年的研发，现在已经能够制造出最薄012毫米的膜薄，菲林片国产的问题解决了。
而菲林片所需的酚醛树脂材料，新中国成立时年产能只有300吨,但随着胜利油田和大庆油田的成功开采，这一产能如今已经提高到了十倍以上，原材料的问题也成功解决了。
这种曝光机所需的浸润液和遮蔽材料相对简单，因此方叶只提供指向性资料，便交给了国内的多个高校化学系共同研究，目前新材料已经配比成功了数组，只待进行光源曝光验证。
最核心的激光光源问题，由于王大珩教授早在1951年就已经在五二六局得到相光的资料，因此研究进度很快，1953年，人类第一束人造激光在长春光机所诞生，1954年开始进行半导体紫外线激光研制,不过研究进度尚不明确。
所以现在需要解决的问题有许多，最关键的有硅提炼、硅单晶、多晶生长工艺，高强度紫外线制造,曝光机机器精密机械加工、研制和高透光率光学玻璃。
好消息是，早在1950年方叶就从无锡采购了一整套未来时代的镜片制造设备提供给了云光厂，他们生产的光学玻璃性能在这个时代已经可以使用，而要进―步提高透光率和偏振精度，则需要解决玻璃的新型镀膜工艺和打磨工艺，虽然这需要一个更长的过程,但目前的问题已经解决。
为此，方叶常常暗自感叹，他曾经看过无数的援共穿越小说，那些主角们对于工业总是信手拈来，工业基础说有就有，分分钟就搞出了锗晶体管，搞出硅晶体管，搞出计算机，甚至穿越不过十年的时间，海军从零开始，航母出来了，海军都能无视美帝，出去占领澳洲，抢澳大利亚地盘了，对此方叶往往将自己带入其中，并感到羡慕不已。
他十分痛恨逼他穿越过来的不死拉夫星人，为什么它不给自己一个系统，那样他就可以分分钟刷出所需要的一切，然而那个该死的外星人不仅啥都不给自己，还让自己一路打‘怪’，玩工业升级，搞得他这几年累得像条狗，他十分羡慕曾经躺平的生活，那才是人生的真谛。
方叶在办公室里，写写画画，嘴中念念有词，如果此刻有人进来看到他这副模样，大概率会以为他得了失心疯，只是这些的未来规划，除了他自己，也没有人可以真正的帮上忙。
数控机床的研制,现在只剩下操作系统这最后一个难关，由于这是新中国自己开发的系统,更是前无古人的工